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優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

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電子元器件切片檢測

參  考  價: 371

訂  貨  量: ≥1 件

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號:

品       牌:優(yōu)爾鴻信

廠商性質(zhì):其他

所  在  地:成都市

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更新時間:2025-07-08 19:50:01瀏覽次數(shù):763次

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鄒經(jīng)理

經(jīng)理
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電子元器件切片檢測是電子行業(yè)常用的技術(shù)分析手段之一,常用于檢驗電路板質(zhì)量,PCBA焊接質(zhì)量,芯片焊接質(zhì)量以及失效分析等.

切片分析在PCB、 PCBA制程和電子元器件及金屬材料及零部件失效分析中扮演著重要角色。通常在產(chǎn)品抽樣檢驗或出現(xiàn)異常不良時,通過電子顯微鏡測量并取樣分析問題位置,以找出異常原因。

切片技術(shù)主要應(yīng)用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件的內(nèi)部狀況和焊接狀況。常用的方法是研磨,使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷顯現(xiàn)出來。

隨著科技的發(fā)展和工藝的進(jìn)步,電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化,但其功能卻越來越強(qiáng)大,集成度越來越高,體積越來越小。切片分析利用切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡來識別電子元器件的失效現(xiàn)象,分析工藝和原材料缺陷。

常用的切片方法有三種:

(1)機(jī)械切割,用于將設(shè)備劈開或拋光到所需位置,整個模具/封裝均可檢查;

(2)離子切割,拋光非常干凈,不會對設(shè)備施加任何力,可以觀察到微觀結(jié)構(gòu);

(3)雙光束FIB切割,可以采取較小的區(qū)域,然后使用設(shè)置好的SEM進(jìn)行觀察。

切片4.png


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